HARTMETALLLOTE – SCHICHTLOT

Schichtfolienbänder bestehen aus zwei Schichten von Silberhartlot auf einen Kupferkern und werden sehr viel verwendet, um Hartmetall auf Stahl zu löten (besonders große Stücke).
Der Kupferkern des Bandes absorbiert und entlastet die Spannungen, die von der Differenz der thermischen Ausdehnung zwischen Hartmetall und Metall verursacht werden. Das verhindert mögliche Risse.
Standard ratio ist 1:2:1.
Andere Ratios (mit modifizierten Kupfer-Zwischenschicht) auch lieferbar.

Artikel Zusammensetzung % (Außenschichten) Schmelzbereich SOL-LIQ Dichte Beschreibung Pdf
Ag Cu Zn Ni Mn °C g/cm3

Schichtfolienlot

Ag49MnNi/1 TR 49 27,5 20,5 0,5 2,5 670-690 9,0 Kupferschicht – Ratio 1:2:1
Ag49MnNi/1 TR TOP 49 27,5 20,5 0,5 2,5 670-690 9,0 Modified Copper Core – Ratio 1:2:1
Ag49MnNi/1 TR 161 49 27,5 20,5 0,5 2,5 670-690 9,0 Kupferschicht – Ratio 1:6:1
Ag49MnNi/1 TR 111 49 27,5 20,5 0,5 2,5 670-690 9,0 Kupferschicht – Ratio 1:1:1
Ag40Ni TR 40 30 28 2 670-780 8,9 Kupferschicht – Ratio 1:2:1
Ag38MnNi TR 38 26 24 4,5 7,5 650-690 8,9 Kupferschicht – Ratio 1:2:1

Make-up
Bänder Dicke: 0,1
÷
1 mm
Breite: 1,3 → 80 mm
Formteile aus Band