Legierung mit niedrigem Silbergehalt für Lötung von Kupfer und Kupferlegierungen. Gute Flüßigkeit.
Bei Anwendung an Kupfer kein Flussmittel erforderlich.

Besonders geeignet für Verbindungen mit mechanischen Beanspruchungen, und für industrielle Kühlung, Wasser-und Gassysteme, usw..
Nicht bei schwefelhaltigen Medien und nicht bei Fe- und Ni-Basis-Legierungen verwenden.
Optimaler Lötspalt: 0,05 – 0,2 mm.
Diese Legierung ist RoHS gemäß (EU Vorschrift 2002/95/EC).

Technische Hauptmerkmale:
– Zusammensetzung % (Ag – Cu – P): 2 – 91,5 – 6,5
– Schmelzbereich SOL – LIQ (°C): 645 – 825
– Dichte (g/cm3): 8,1
– Zugfestigkeit (kg/mm2): 55
– Normung ISO 17672: CuP 279
– Normung EN 1044: CP 105

Weitere Informationen finden Sie im technischen Datenblatt.

Empfohlene Flussmittel: AG4 Pulver/Paste